高通在周二的 CES 2022 主题演讲中宣布了将软件平台与微软集成的意图。
高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 在周二的CES 2022主题演讲中宣布，该公司和微软正在合作为下一代增强现实眼镜生产定制芯片。
参见： Metaverse 备忘单：您需要知道的一切（免费 PDF） （TechRepublic）Amon 说：“多年来，我们一直在谈论拥有可穿戴增强现实设备的可能性，这些设备将扩大规模。” “我们正在将两家公司的芯片平台软件与 Microsoft Mesh 平台以及最近发布的高通骁龙 Spaces XR 开发平台集成。骁龙 Spaces 将完全集成到 Microsoft Mesh 中，该平台将用于下一次——一代轻量级眼镜。”
合作和未来的芯片将有助于推动轻量级、节能眼镜与 Mesh 的新集成，Mesh 是微软即将推出的元节平台。使用这种新发布的定制芯片，用户将能够访问微软的应用程序，提供使用多种设备（如虚拟现实耳机、平板电脑、移动电话和个人电脑）在全息虚拟空间上进行连接的能力。
此外，该芯片与 Microsoft Mesh 的结合将允许用户使用自己的虚拟肖像在Microsoft Teams等工作平台上进行协作。
Snapdragon Spaces XR 开发平台将使用户能够使用空间映射，从而将数字对象叠加在空间上。Spaces XR 平台还具有位置跟踪、对象识别和手部跟踪等功能，提供使用手势操纵空间的能力。
高通过去已经使用其芯片解决了虚拟现实和增强现实领域的问题，因为骁龙 850 现在为微软的 Hololens 2耳机和由骁龙 XR2 芯片提供动力的 Oculus Quest 2 耳机提供动力。
参见： IT 费用报销政策（TechRepublic Premium）
微软混合现实公司副总裁鲁本卡瓦列罗在一份声明中说：“我们的目标是激励和授权其他人共同努力发展元宇宙未来——一个以信任和创新为基础的未来。” “借助 Microsoft Mesh 等服务，我们致力于提供最安全、最全面的功能集，以支持融合物理和数字世界的元宇宙，最终实现跨设备共享的存在感。我们期待与 Qualcomm Technologies 合作，帮助整个生态系统解锁元宇宙的承诺。”
微软和高通都没有提供这些芯片或耳机何时上市的时间表，但通过这项新宣布的合作努力，两家公司都表示，他们致力于通过数字方式为用户提供更加互联的体验。
评论专区