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高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 在周二的CES 2022主题演讲中宣布，该公司和微软正在合作为下一代增强现实眼镜生产定制芯片。

参见：  Metaverse 备忘单：您需要知道的一切（免费 PDF）  （TechRepublic）Amon 说：“多年来，我们一直在谈论拥有可穿戴增强现实设备的可能性，这些设备将扩大规模。” “我们正在将两家公司的芯片平台软件与 Microsoft Mesh 平台以及最近发布的高通骁龙 Spaces XR 开发平台集成。骁龙 Spaces 将完全集成到 Microsoft Mesh 中，该平台将用于下一次——一代轻量级眼镜。”

合作和未来的芯片将有助于推动轻量级、节能眼镜与 Mesh 的新集成，Mesh 是微软即将推出的元节平台。使用这种新发布的定制芯片，用户将能够访问微软的应用程序，提供使用多种设备（如虚拟现实耳机、平板电脑、移动电话和个人电脑）在全息虚拟空间上进行连接的能力。 

此外，该芯片与 Microsoft Mesh 的结合将允许用户使用自己的虚拟肖像在Microsoft Teams等工作平台上进行协作。

Snapdragon Spaces XR 开发平台将使用户能够使用空间映射，从而将数字对象叠加在空间上。Spaces XR 平台还具有位置跟踪、对象识别和手部跟踪等功能，提供使用手势操纵空间的能力。

高通过去已经使用其芯片解决了虚拟现实和增强现实领域的问题，因为骁龙 850 现在为微软的 Hololens 2耳机和由骁龙 XR2 芯片提供动力的 Oculus Quest 2 耳机提供动力。

参见：  IT 费用报销政策（TechRepublic Premium）

微软混合现实公司副总裁鲁本卡瓦列罗在一份声明中说：“我们的目标是激励和授权其他人共同努力发展元宇宙未来——一个以信任和创新为基础的未来。” “借助 Microsoft Mesh 等服务，我们致力于提供最安全、最全面的功能集，以支持融合物理和数字世界的元宇宙，最终实现跨设备共享的存在感。我们期待与 Qualcomm Technologies 合作，帮助整个生态系统解锁元宇宙的承诺。”

微软和高通都没有提供这些芯片或耳机何时上市的时间表，但通过这项新宣布的合作努力，两家公司都表示，他们致力于通过数字方式为用户提供更加互联的体验。