在5G生态系统方面，高通公司继续成为企业领导者，随着5G部署需求的持续增长，其最近宣布的与惠普企业的合作预计将为企业带来下一代5G分布式单元。
这些装置通过高通公司新的内联加速器卡X100 5G RAN运行。此次合作推出了业界首个完全优化的虚拟化分布式单元 （vDU） 解决方案，运营商的总拥有成本降低了 60%。两家公司共同致力于通过帮助准备好虚拟化和开放式RAN平台来支持未来网络的高容量和低延迟工作负载，从而改善用户体验。
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"慧与期待与Qualcomm Technologies合作，以帮助解决5G的严格和不断变化的需求，"惠普企业总经理兼通信技术集团副总裁Tom Craig在一份新闻稿中表示。我们行业领先的HPE运营商级基础设施与Qualcomm Technologies的创新技术相结合，将进一步使我们的客户受益，因为他们扩大了5G网络的部署。
"我们很高兴有机会与慧与合作，进一步提高5G虚拟化网络的功能和效率，"高通公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施总经理Durga Malladi在公告中表示。通过与慧与的合作，我们能够为消费者提供增强、强大和可靠的 5G 体验。由于企业网络的需求不断增加，因为员工都返回办公室工作，而有些人继续远程工作，该合资企业希望在充分利用5G时满足下一代需求。此外，该合作预计将通过提供高功能、开放的无线接入网络（O-RAN）和高能效、虚拟化和云原生的5G解决方案来简化部署并降低总体拥有成本。高通公司的5G专业知识与慧与的通信基础设施相结合时，希望能够帮助企业确保虚拟化和开放式RAN平台准备好支持未来网络的高容量和低延迟需求，以增强用户体验。
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5G RAN vDU 将高通公司的 X100 5G RAN 内联加速器卡与慧与的 ProLiant DL110 Gen10 Plus 电信服务器相结合，提供业界首款完全优化的 vDU。该系统旨在支持多达四个高性能加速器卡，同时保持1U服务器的能效，从而降低功耗。根据HPE和Qualcomm Technologies的一项全面联合研究，运营商将在5G部署中将TCO降低多达60%。
高通公司的X100 5G RAN内联加速器卡是专门为此次合作而创建的，旨在为许多企业不断增长的5G需求提供高效，低延迟和高能效的解决方案。该解决方案预计将通过从计算密集型5G基带处理中卸载服务器CPU来实现云原生和虚拟化5G网络部署，因为网络运营商目前面临着部署具有成本效益的5G网络基础设施的艰巨挑战，同时解决下一代网络的复杂性。
通过高通和慧与之间的合资企业，两家公司的目标是改变网络的设计和部署方式，同时进入下一阶段的服务交付。
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